《电脑设备》研华Q1不看淡 缺料逐季缓解

研华财务长暨综合经营管理总经理陈清熙表示，集团去年第四季接单出货比(B/B ratio)升达1.72，累计去年全年为1.56，高于歷史水准1.1。已接订单(backlog)创下歷史新高水准，今年第一季B/B ratio估达1.29，然第二季缺料恐最具挑战，预估对上半年，将有8-10%之业务因料况因素而递延交货，第二季B/B ratio估0.91，为今年低点，今年一二月平均数为1.38。而随着出货金额逐步增加，第一季B/B ratio可能于1.32-1.35区间，订单/出货往更健康指数移动。

第一季营运展望，一二月三大区域接单状况，北美居首，中国次之，欧洲随后。北美方面，在景气保持稳健乐观下，大型客户订单能见度高，部分专案订单出货仍受缺料因素而无法放量，因去年基期较低，第一季预估仍有超过两成成长；欧洲方面，去年所递延之订单陆续交货，第一季同北美有超过两成以上成长的表现；大中华区方面，大陆区第一季受基期高及假期因素，出货放缓，预估为低双位数成长，台湾则动能强，双位数成长确定。而东北亚市场方面，韩国受惠于设备制造商(IEM)需求畅旺，日本区也已完成营运资源与法人整併，以崭新团队继续深耕日本市场，两地于第一季皆有双位数年对年成长表现，成长表现韩国则优于日本。新兴市场方面，受到智慧医疗、智慧城市及半导体产业需求，中东地区、印度及东南亚等都有超过四成的高成长表现。

首季产业影响营运部分，在新基建商机带动，智慧工厂升级、新能源(风电、太阳能、EV Car)等需求强劲，半导体产业也带动IEM设备商仍持续增温，而DMS专案大型客户，于医疗与网通专案等出货逐步放量；去年深受疫情影响的Gaming/Retail sector，随着各国纷纷解封，第一季转为正成长。

陈清熙表示，Power IC、LAN chip及MosFET第一季配货低于需求量，影响部分订单达交，预估第二季有8%-10%订单受影响而递延交货。整体晶片的供应，包括生产、运输、产能扩张都往正向发展，预估缺货状况可望逐季改善，唯各类晶片的缓解时间未必相同，对电子组装业仍带来相当的程度影响。

产能部分，第一季林口、昆山的产能利用率分别99%、97%，预估第二季将攀升至102%。扩厂三成的计画已完成，产能利用率亦近满载，为未来的订单出货高峰预做准备。

陈清熙也说明，乌俄战火，研华在俄罗斯的营收占比低，金额是可控的状况。而出货俄罗斯，现状还可抵达港口，但内陆运输较不确定性。