《半导体》家登上季、去年获利齐登次高 去年H2拟配息2元

家登董事会亦通过下半年股利分派案，决议拟配发每股现金股利2元，以下半年每股盈余3.14元计算，盈余配发率约63.69％。同时，为因应兴建厂办扩增产能需求，公司斥资2.05亿元，向永明水泥制品厂取得新北市三峡区龙福段2笔土地共近989坪。

家登2021年第四季合併营收创11.96亿元新高，季增达77.29％、年增达65.2％。毛利率47.18％、营益率23.92％，分创9年半高点及歷史次高。归属母公司税后净利2.03亿元，季增达2.44倍、较前年同期亏损0.28亿元大幅转盈，每股盈余2.43元，双创歷史次高。

累计家登2021年合併营收31.21亿元、年增达24.22％，连3年改写新高。毛利率39.66％、创近10年高点，营业利益达4.6亿元、年增达3.69倍，与营益率14.74％同步改写新高，本业获利大幅跃进。

不过，由于家登前年针对台南市不动产与台积电签订迁厂协议，业外认列相关补偿收益达5.04亿元，在比较基期垫高下，使去年归属母公司税后净利3.36亿元、年减达26.88％，每股盈余4.03元，仍双创歷史次高。

家登去年第四季晶圆载具及自动化设备出货同步畅旺，载具营收8.29亿元，季增达77.49％、年增达87.67％，自动化设备营收2.04亿元，季增达近2.37倍、年增达45.65％。全年载具营收19.94亿元、年增达39.47％，自动化设备营收5.51亿元、年增15.44％。

观察家登去年各产品营收贡献，以载具达59％最高、汽车事业13％、半导体制造原料耗材2％、其他8％。其中，载具应用中光罩达80％、极紫外光（EUV）又占其中的半数。晶圆载具则占20％，未来希望提升至30～35％。

受惠光罩及晶圆载具需求持续畅旺，家登2022年1月自结合併营收3.36亿元，虽月减17.02％、仍年增达52.63％，创同期新高、歷史第5高。由于接单状况良好，公司预期2月营收与1月相当、3月表现亦佳，首季表现可望优于往年同期水准。