长兴表示,特用材料事业单位因应市场成长以及产品规划,董事会通过子公司长兴特殊材料(苏州)有限公司第二期投资案,预计投入2.27亿元人民币,产能年增约2万吨。另通过电子材料事业分割案,计画在台扩增产能,聚焦于PCB、IC载板及半导体设备发展,并申请简易上市,开拓未来营运发展空间。
依据规划,长兴将电子材料事业单位之电材设备专案组部门相关业务暨100%子公司日本Nikko-Materials Co. Ltd.,一併分割予长兴新设100%持有的长广精机股份有限公司;暂定分割基准日为2022年10月1日,预计完成分割后长广股本为5.2亿元,为长兴100%子公司。
长兴指出,电材设备专案组部门主要销售日本子公司Nikko-Materials生产的载板用真空压膜机,目前市占率为全球第一,未来分割新设之长广公司将专注在真空压膜机的生产与销售,并持续投入研发设计,以巩固长兴在全球载板用真空压膜机供应商之领导地位。
全球半导体厂预期需求持续强劲,近年纷纷大举投资扩产。台湾为全球载板及半导体重要生产及研发重镇,相关供应商的资本支出亦大幅成长,长广作为全球载板设备供应商龙头,将延续日本高阶电材设备技术,并规划在台扩产,设置第二设计开发与生产中心,以期带动台湾半导体设备升级,提升产业竞争力。
长兴强调,本次分割案落实专业分工,长广将聚焦于半导体设备发展,开拓未来营运发展空间。长广规划申请简易上市,除增加自行筹资管道以支应扩产需求外,更可吸引优秀人才、提升整体营运绩效及市场竞争力。
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