《半导体》精测Q1获利近4年低点 每股赚3.43元

精测公布2022年首季合併营收8.29亿元，季减34.85％、年增2.18％，仍创同期次高。惟毛利率「双降」至52.2％、创近11季低点，营业利益1.24亿元，季减达64.78％、年减达29.69％，为近4年低点，使营益率降至14.98％的单季新低。

精测首季淡季营运本业获利疲弱，所幸在新台币贬值挹注匯兑收益下，使业外收益0.16亿元，较去年第四季及同期显着转盈，税后净利1.12亿元，季减达59.87％、年减32.95％，每股盈余3.43元，双创2019年首季以来近4年低点。

精测表示，半导体产业终端应用随着5G、人工智慧（AI）技术到位，产品快速多元发展，影响整体产业链。为因应未来探针卡全面展开的各应用领域所需，精测加速各项技术研究及市场布局，使首季营业费用率攀至37.23％新高。

精测说明，营业费用增加主因持续投入智慧设计、自制探针卡及全面导入智慧制造，增补优秀研发人才，同步于M（机械）、E（电学）、C（化学）、O（光学）等关键技术精进，加计员工调薪、员工人数增加、新产品小量验证、新据点拓展等，均为后续营收成长的必要投资。

精测表示，疫情爆发以来，受地缘政治、科技贸易战、供应链长短料、通膨升息、缺工涨价等总体经济因素影响，半导体产业链的关键企业皆面临局势快速变化的经营挑战。精测在此期间除强化备料外，并持续拓展产品应用面。

精测预期，投入研发将有助于发展绘图晶片（GPU）、触控面板感应晶片（TDDI）、动态随机记忆体（DRAM）等测试新市场，以跟上半导体产业终端应用的结构性改变，顺利由智慧手机、PC／NB等应用产品拓展至高速运算（HPC）、车用等新应用产品的相关晶片测试领域。

随着半导体测试朝向高速、大功率及微间距需求发展，精测秉持研发创新精神，与全球半导体客户进行多项客制化产品开发。公司表示，相关投入将在后续各季陆续展现成果，成为今年公司营收、获利成长的关键动能。