《半导体》联电Q1获利攀峰 每股赚1.61元

联电首季合併营收634.23亿元，季增7.3％、年增34.7％，连10季改写新高。营业利益223.34亿元，季增达26.78％、年增达1.93倍，连3季改写新高，使毛利率43.4％、营益率35.2％，双创20年高点，规模经济效益显现，带动本业获利显着成长。

联电首季业外收益13.14亿元，虽年减60.9％、但季增达1.35倍，主要受惠匯兑收益增加、但金融资产帐面价值收益减少。归属母公司税后净利198.08亿元，季增24.2％、年增达89.9％，每股盈余1.61元，亦双创新高。

联电首季晶圆出货量季减1.3％、为约252万片8吋约当晶圆，产能则维持约242万片8吋约当晶圆。首季22／28奈米营收占比约20％，40奈米则维持18％。

以地区观察，联电首季亚太地区营收占比自66％降至64％，北美自21％升至22％、欧洲自7％升至8％，日本维持6％。以各产品应用别观察，通讯占45％、消费性占26％，电脑17％、其他12％，与去年第四季大致相当。

联电总经理王石表示，半导体需求维持强劲，使联电首季各晶圆厂产能持续满载。儘管晶圆出货量微降，更高的平均售价仍提升整体营收。全球终端产品需求虽受疫情波动，联电业务仍因电子装置中硅含量的增加及各项新型产品应用的结构性趋势而持续成长。

王石指出，非挥发性记忆体、电源管理、RF-SOI和OLED显示驱动等特殊制程技术应用在5G、AIoT和车用电子的趋势，使联电聚焦特殊制程领先策略获得成功，贡献逾半数营收。联电客制化特殊制程的价值已得到越来越多客户肯定，并与客户建立长期合作伙伴关系。