《科技》迈凌併慧荣 全球前10大IC设计供应商将洗牌

双方预计在收购完成后，合併后的公司将具备高度多元化的技术平台，在宽频、连线、基础建设与储存设备的终端市场上拥有强大的地位。迈凌的射频、类比/混合讯号与处理能力，结合慧荣科技领先市场的NAND Flash控制晶片技术，将完成全面的技术堆迭，充分掌握端对端平台的全面功能，更将加速开拓企业、消费与其他诸多相关市场的成长。年度合併营收则可望突破20亿美元，同时凭藉技术广度的支援，整体潜在市场机会达150亿美元。

合併后的规模预期将提供额外技术、资源与能力，进一步加速产品创新，提升营运效率，同时也更有效降低制造成本。迈凌与慧荣将共同拥有广泛的资源，以更地支持合併后公司的广泛客户关系。交易预计将在完成后的18个月内实现至少1亿美元的年度运转率协作效应，还有机会立即、大幅推升美商迈凌科技的非公认会计准则(non-GAAP)每股盈余数字与现金流表现。

迈凌董事长兼执行长Kishore Seendripu表示，合併后的公司规模扩大，在半导体产业造就了业绩超过20亿美元的新巨擘，经营同时横跨了一系列多样化的终端市场，地位与版图均不容小覷。迈凌已经展现了强大且成功的整合佳绩，并且期待这次合併持续推动强劲成长、不同凡响的营业利益率与丰硕现金流。

根据最终协议条款，交易对价系以93.54美元的现金加上0.388股美商迈凌股票，换取每股慧荣科技美国存托凭证(ADS)；并以23.385 美元现金以及0.097股美商迈凌普通股换取非由ADS代表之慧荣普通股。交易完成后，迈凌股东将拥有合併后公司约86%的股份，慧荣股东则将持有合併后公司约14%的股份。若以迈凌2022年5月4日之收盘股价为准，慧荣之交易对价总额隐含价值为38亿美元。

迈凌拟以合併后公司之现金部位以及富国银行的全额债务融资，共同支应31亿美元的现金对价。这项交易不受任何融资条件限制，并可望于2023年上半年完成，仅需满足惯例成交条件即可。