《电子通路》利机前4月营收超越去年H1 订单看到Q3

利机4月单月合併营收1.17亿元，月增加2%，年增加13%。累计1-4月营收为4.12亿，年增加5%，今年累计至4月营收已超越去年上半年。

利机表示，4月营收创近12年来同期新高，三大主力产品同步强劲成长年增双位数。封测相关受惠封装厂产能利用率逐渐提升接近满载，创单月营收歷史新高，年增12%、月增9%，其中均热片年增18%，Capillary(封装用銲针)年增22%。属佣金模式交易的BT载板相关，则受惠高效能运算和网通应用持续增温，4月营收年增13%、月增11%，对整体毛利率显着提升。另外，因大陆封城转单台湾效应，驱动IC相关的Chip Tray(晶粒承载盘)受惠短期急单，年增41%、月增7%。

展望第二季，利机乐观看待将运延续第一季佳绩，维持强劲成长态势，目前虽然疫情、战争等因素影响充满不确定性，利机近年积极布局产品线于高效能运算、车用、网通和无边框手机之未来商机，支撑未来成长动能，加上各产品线延续去年涨价效应，部份产品在手订单已到第三季，确保利机第二季营收稳健入袋，全年续创新高可期。