德微今天举行股东会,德微在110年初进行台北深坑厂与桃园芦竹厂两厂整併工程,经过磨合与适应后,无论生产效率与效能稳定提升上,已逐步看见成效,且公司于110年7月正式取得美商国际半导体大厂达尔科技VDA 6.3之稽核认证,藉使公司正式取得进入达尔集团Tier 1汽车客户之供应系统,同时也推升德微在车用电子制造销售领域中,结合集团资源引入汽车电子客户挹注德微公司车用电子营收成长,车用电子及工业也成为公司今年及未来营运成长主要动能。
德微110年合併营收为20.56亿元,年成长33.77%,营业毛利为6.81亿元,年成长67.04%,合併毛利率为33.14%,年增6.6个百分点,营业净利为3.39亿元,年增154.4%,税后盈余为3.27亿元,年增250.45%,每股盈余为7.36元。
德微第1季税后盈余为1.08亿元,年成长1.4倍,每股盈余为2.44元,累计前4月合併营收为7.16亿元,年成长15.72%,为歷年同期新高。
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