通膨让今年智慧型手机的销量笼罩阴霾,但TrendForce仍看好今年智慧型手机相机模组出货量将微幅上扬5%,达到50.2亿颗,推估其成长动能主要来自于三镜头设计带动低画素镜头数量的增加,惟规格较佳的高画素主镜头虽然能让品牌厂商提供较佳的手机拍摄性能,但由于画素规格并未持续往更高阶攀升,主流仍停留在5,000万画素上下,需求恐略有停滞。
TrendForce指出,整机性价比仍是消费者购买的主要依据,考量到五镜头设计、上亿画素的主镜头等高规格方案,成本最终仍会转嫁到厂商端,在销售表现难获提升下,三镜头仍会是今年的主流设计,预估整体出货占比将超出四成,达到44%,较去年的34%,增加10个百分点,仅部分机种则会採用四镜头设计来做为规格差异化,占比与去年相当,均为21%,而双镜头以下的产品数量将会减少,占比由去年的45%下修至35%,且以入门款机种为主。
TrendForce认为,透过一颗高画素的主镜头再搭配两颗低画素的功能镜头方式,就能让手机维持三镜头设计并且兼顾到硬体成本,这是促使中低阶产品朝向三镜头、甚至是四镜头设计发展的主因,连带的包括两百万画素的景深镜头、微距镜头在内的低画素功能镜头的採用量也会因此攀升。
TrendForce指出,目前品牌厂商放缓手机相机模组的硬体规格竞争,但仍会以拍照、摄影性能作为手机产品的宣传特色,而且会着重动态拍摄、夜间拍摄等情境来突显产品优势。而这部分除了可以透过强化相机模组本身的光学性能来达成外,亦能透过演算法、软体的方式来强化,进而提升手机品牌对于投入自制晶片的积极度。
着眼于此,不光是苹果(Apple)、三星(Samsung)这些手机厂长期採用自家的SoC,其他品牌厂商也尝试推出自行研发的晶片来强化影像处理效果,例如小米(Xiaomi)的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和VIVO的V1+,也都加入了角逐的行列。
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