《电脑设备》研华决配息8元 营运2大目标

针对人才难寻，研华表示，虽然招募人才相对困难，但启动校园徵才、中高阶多元管道、举办活动等多管进行，对于留才，公司也依员工对未来做相关规划，不同年纪、不同阶级，都有不同的培育计画，尤其公司发展物联网越来越明确，特别是软体专长，产业多样化、人才多样化，薪资方面，目前科技业徵才踊跃，研华也做整体评估跟调整。董事长刘克振也补充说明，研华将在7月以董事会层级成立永续发展委员会，预计未来半年内导入国际性人资(HR)软体建置，将由专职单位进行人才培育，也让全球人才发展数位化转型。而关于员工持股信托，董事长表示，研华没做过，会在7月董事会讨论，也会就员工认股权证(ESOP)扩大进行讨论。

通膨升息、大陆封控、缺料导致科技产业库存大增，研华库存天数达到128天的歷史高点，对此刘克振强调，年底可望回到110天以下，第4季会降至过往水位，明年挑战重回2位数。营运部分，研华总经理陈清熙指出，研华今年第1季表现好，4月虽遇到大陆封控乱流，但5月产能已恢復到100%，成长动能有望延续到今年底。展望未来，刘克振也表示，营运聚焦两大重点，一是IOT软体模组平台及行业应用解决方案，目前占比虽然小，但会长期投资耕耘，二是高毛利率产品的物联网边缘通讯领域。

研华2030年的未来计画有多列重要建设，其中，企业中央核心能耐(Corporate Competencies, GICC)及大地区之核心能耐(GIRC)，研华将保持专注在产业物联网核心事业深入发展，以核心平台展多元应用事业部。这样的战略下，GICC及GIRC各项目将是总部的重要建设。计画强化的中央及地区核心能耐，来支持多元专注利基事业体的有效发展。各应用领域以共创模式深入发展，物联网的价值在于提供客制化应用方案。研华有了WIES-Paa基础台及眾多的软硬体模组，未来的战略是与各领域的Solution Integrator及专业软体商(ISV)形成共创(Co-Creation)合作模式，一同深耕各领域。落实共创的方式将包括：解决方案共创、合资共创、与大学及研究单位产研共创等各种方式。最后重要应用领域之分别专注，各应用领域均有深刻的Domain Knowhow，所以须分别专注，成立专职事业才能有效耕耘。目前准备建设的事业部(Solution BU)包括：智慧工厂(iFactory)、智慧节能(iEM)、备网(M2)、智慧医疗、智慧售、智慧城市等。

展望2022年，儘管供应的挑战因素犹在，但整体接单状况仍处于高檔，产能扩充计画已接近完成，加上各主要工业国积极对应气候变迁的挑战，带来许多包括工厂自动化、智慧节能环保、智慧城市等基础建设的需求，研华有高度的信心能充分掌握此波物联网成长契机，为永续地球带来贡献，为股东创造佳绩。