韩国大厂三星在半导体先进制程量产进度陷入瓶颈，导致大客户高通、辉达等纷纷转单给劲敌台积电。而三星近来动作频频，除了传出与美国大厂英特尔(Intel)结盟外，韩媒进一步指出，三星已更换旗下半导体研究中心负责人，此外在代工业务方面高层也大换血，业界人士指出，三星大刀阔斧进行高层大搬风，是为力拚3奈米与台积电较劲。
《BusinessKorea》报导指出，三星任命公司副总裁兼Flash开发部门负责人Song Jae-hyuk担任半导体研发中心的新负责人，在代工业务方面人事也大洗牌，最新指派半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁Nam Seok-woo，兼任晶圆代工制造技术中心负责人。报导称上述这两人都是三星记忆体制程技术发展相关专家。
至于晶圆代工技术创新团队部分，三星则指派记忆体制造技术中心副总裁 Kim Hong-shik出任。三星大动作宣布高层人事变动案，业界人士认为背后目的是为加速提升先进制程良率，与台积电比拚3奈米制程。
三星在去年12月宣布，旗下3大事业部门包括半导体、消费电子、行动通讯的3位共同执行长全部卸任，并把这3大事业部门减化成消费电子与半导体2大事业部门，是该公司自2017年来，最大的一次人事与企业重整。
韩媒东亚日报先前指出，三星将在今年7月筹组系统半导体和智慧型手机新部门，新团队规模约1000人，目标是在2025年让Galaxy系列搭载新款自制专用晶片，并期望能在推出的自研处理器性能上超越苹果M1系列晶片的地位。
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