《半导体》升阳半导体5月营收双降 Q2仍看升

升阳半导体公布2022年5月自结合併营收2.21亿元，较4月2.54亿元减少13.03％、较去年同期2.3亿元减少3.76％，为近3月低点。累计前5月合併营收12.03亿元，仍较去年同期11.35亿元成长5.97％、续创同期新高。

升阳半导体受惠再生晶圆业务需求畅旺、晶圆薄化稼动率回升，今年首季营运淡季不淡，每股盈余（EPS）0.48元创同期次高。虽然5月营收表现低于预期，但投顾法人仍看好升阳半导体第二季营收有望季增10％、年增13％，每股盈余估逾0.6元。

展望后市，升阳半导体指出，AI、5G和电动车需要强大的运算力及更高的能源效率，进而驱动晶圆投片量、先进制程需求，带动各类晶圆质与量提升。升阳半能掌握未来几年产业大幅成长趋势，将保持灵活弹性，专注于本业、持续提升技术层级，并适时扩大产能。

法人表示，升阳半导体目前再生晶圆营收约占7成，受惠客户需求畅旺，目前产能维持满载，今年可望维持高檔表现。而公司去年初购入台中友达晶材厂扩增再生晶圆产能，预期下半年可望陆续量产，亦可望为营运增添成长动能。

至于过去2年需求较弱的晶圆薄化业务亦见復甦迹象，需求逐渐好转，预期今年成长动能可望显着復甦。投顾法人预估升阳半导体今年营收年增19％，毛利率有望回升至30％，带动获利年增逾6成、挑战歷史新高，每股盈余上看2.5元。