《半导体》群联5月营收冷 潘健成：为下一波回温做准备

群联5月合併营收为50.99亿元，月减少13.%、年减少10.5%；累积前5月营收达281.07亿元，年成长达18%，为同期累计新高。

群联与去年同期比较，5月PCIe SSD控制晶片总出货量成长将近7%，工规控制晶片总出货量成长将近38%，持续稳定成长。此外，年度累计至5月的PCIe SSD控制晶片总出货量年增长率近50%，记忆体总位元数出货量(Total Bits)也成长将近5%，均刷新歷史同期新高。

执行长潘健成表示，因疫情所导致的区域性封城，影响了供应链与消费链，包含工厂停线、交通运输困难、以及人员流动停滞无法採购商品等；再加上通货膨胀导致各种商品的物价上涨，最终影响终端消费者或是客户的採购意愿，的确对全球的各产业与群联均造成了不等幅度的影响。

潘健成接着说明，群联累积逾20年的NAND产业波动与经验，相较于同业更能掌握市场的脉动与商机，并在市场需求趋缓时储备能量，为下一波市场回温做准备。根据过去的经验与纪录，群联不仅往往能在景气低迷时站稳脚步，更能在景气翻转向上时，创造出优于同业的表现，这是群联的优势以及转型成功的展现。