受惠终端高阶应用市场加值,各类型产品年成长率全面成长,2022年第1季台商两岸PCB产值首度突破2000亿元,达新台币2090亿元(约74.66亿美元),年成长20.6%,创下歷年同期新高,亦是连续12季季产值呈现同期年增,
就各产品来看,一枝独秀的载板成长率高达39.9%,主因为载板供不应求的状况未缓解,接单满载与上涨的价格反应在营收表现上;HDI亦受惠于终端产品应用面扩展所产生的刚性需求,成长率也高达20%;至于软板在智慧手机、笔电、消费电子与汽车应用需求增加的带动下,第1季成长率来到17.9%。
值得一提的是,软硬结合板虽然过去受到高阶TWS更改设计所造成整体用量减少的衝击,但本季受惠于平价AirPod系列销售亮眼,加上各类型终端产品都有所成长,第1季成长率亦有12.3%。
第2季初期,大陆「动态清零」政策下高强度封控措施对人流物流产生严重影响,电子制造业因此稼动率降载或停工,让全球电子元件供需再度失衡,加上为抑制高通膨的升息手段,对于全球经济与消费信心已产生负面影响,消费力道下滑恐拉高第2季终端产品库存水位之隐忧;不过,儘管俄乌战争地缘政治、缺料、高通膨等负面因素看似即将衝击2022年台湾PCB产业,但强势美元之连锁效应可望对新台币营收带来利多消息,多以美元交易的电子制造业,逐步升息循环将扭转了过去二年新台币升值的走势,因此第二季有机会因匯率的利多抵销不小程度的负面衝击;TPCA预估,2022年第2季产值可达新台币2092亿元,较去年同期成长14.8%。
TPCA表示,原预期5G红利、电动车渗透率,全球经济随疫情趋缓可走上復甦轨道,加上台商载板厂产能陆续开出,今年台湾PCB产业看似大有可为,惟目前虽仍有晶片短缺需求支撑,诸多因素已影响终端客户对于需求预估转趋保守,纵使产品高值化的趋势仍存在,但仍对于第2季PCB产值造成压抑的效果;不过受惠全球半导体需求热度不减,预期载板仍后势可为,随着载板三雄扩充与新进入者的加入,今年载板将于两岸陆续开出新产能,有望扩大台商载板在全球市占率,随着中日韩同业纷纷抢进载板市场,全球半导体与载板供需变化将是后续观察的重点。
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