今年台湾半导体产值估4.36兆 年增17.5％

郑凯安表示，2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求，引发供需失衡、交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者营收大幅成长，成长动能将延续至2022年，即使今年上半年出现消费性电子需求锐减，长期仍有5G、人工智慧（AI）、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。至于晶片供需失衡问题，2023年可望趋于稳定。

资策会MIC表示，2022年台湾半导体产业表现优于全球，预估产值达新台币4.36兆元，而次产业以IC制造全年营收成长幅度最高达25％，主要来自上半年价格调升及新建置产能导入，产值近2.2兆元。郑凯安表示，由于供不应求，产能利用率达到满载，晶圆代工价格维持在高点，随着晶圆厂持续扩增产线与调涨价格，营收呈现逐季成长，2022年台湾IC制造产业季营收稳定突破200亿美元大关。

台湾IC设计产业2021年因供不应求，出货量与价格都大幅增长，产值已超过新台币1兆元，正式成为台湾兆元产业之一，2022年由于各类型晶片需求仍处于高点，全年营收将持续成长，资策会MIC预估，产值将成长10％～15％，达1.27兆元。郑凯安表示，需留意消费性电子需求滑落所带来的衝击，面对全球通膨、疫情，以及欧洲战事等负面影响，晶片与终端业者都可能再下修全年出货目标，IC设计业者将面临更大的高库存与营运成本压力。

资策会MIC预估，IC封测产业全年营收将成长5％～10％，达6,765亿元，2022年第一季受到终端消费性电子需求减弱的影响，封测需求下滑，回归传统淡季表现，但展望全年，由于长约订单、车用、高效能运算（HPC）长期动能的支持，产能利用率可望维持在高点，预期第二季、第三季产值回归正成长。

观测2022年半导体产业动态，资策会MIC表示，上半年的消费性电子需求疲软，反而缓解了供应链缺料问题，电视与PC面板需求下滑，衝击面板驱动IC需求，大型面板驱动IC陆续传出砍单，使8吋晶圆产能出现松动，有助于缓解微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）产能紧缺，然而，MCU与PMIC仍是目前市场较为紧缺的元件。在2021年订单未消化完全、2022年订单满载的情况下，8吋晶圆产能松动有助于减缓交期延长速度，但短期仍难以全面解决供货不足的现象。

美中竞争加速了区域半导体供应链变化，也是2022年观测重点，资策会MIC表示，三大区域供应链正逐渐成形，除了美、日、台、韩与中国大陆之外，欧盟近期与英特尔取得共识，先进制程厂将于2023年动工、2027年量产。不过，亚洲地区仍占全球晶圆制造产能超过80％，即使北美与欧洲已规画政策诱因，短期仍难以提高本土晶圆制造产能。值得关注的是，中国大陆持续扩大晶圆制造产能，更透过内需市场驱动发展，是全球产能增长最快地区，逐渐压缩其他国家产能占比，例如：台湾产能占比已由2019年20％，下降至2021年的18.9％。

郑凯安指出，台湾晶圆代工厂目前仍以台湾为主要制造基地，不过海外产能扩建是未来重要发展方向之一，然而海外投资规画除了确保获利、控制营运成本与争取政策优惠之外，更须考虑当地对晶圆制造产能的特殊需求，以及当地供应链是否能与晶圆厂本身能量合作互补。