《科技》涨价效益挹注 Q1晶圆代工产值连11高

TrendForce研究显示，儘管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。

台积电(2330)稳居冠军宝座，首季营收达175.29亿美元、季增达11.3％。主因去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于今年首季产出，加上高速运算（HPC）需求持续旺盛及较佳的外币匯率助攻。

TrendForce指出，台积电首季各制程的营收季增率普遍均达约10％，又以7／6奈米及16／12奈米制程因小幅扩产带动成长幅度最高，仅5／4奈米制程营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有所衰退。

第二名的三星首季营收53.28亿美元、季减3.9％，为前十大业者中唯一衰退者，市占率降至16.3％，主因电视、智慧型手机等市况萎靡影响，使系统半导体、CMOS影像感测器（CIS）、驱动IC等需求减弱，以及4奈米扩产与良率改善速度不如预期影响。

第三名的联电(2303)首季营收22.64亿元、季增6.6％，主要受惠晶圆涨价带动，但因新增产能尚未开出，各制程营收占比与去年第四季大致相当。格罗方德（GlobalFoundries）受惠平均售价及产品组合优化，首季营收19.4亿美元、季增5％，名列第四名。

TrendForce表示，格罗方德作为美系主要晶圆代工业者之一，长年协助生产「美国制造」国安与航太相关晶片，而近期再度规画生产45奈米绝缘层上覆硅（SOI）制程产品支持国防航空系统运作，首批生产晶片预计明年开始交付。

第五名的中芯国际（SMIC）首季营收达18.42亿美元，季增16.6％，主要受惠近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性电源管理IC（PMIC）、AMOLED面板驱动IC（DDI）及工控、车用PMIC、微控制器（MCU）等。

第六至八名依序为华虹集团、力积电(6770)及世界(5347)，首季营收10.44亿、6.65亿、4.82亿美元，分别季增20.8％、7.4％、5.2％，主要受惠于稼动率持续满载、新产能开出、平均售价及产品组合调整。

合肥晶合集成首季营收达4.43亿美元、季增达26％，成长幅度为前十大业者中最高，并超越高塔半导体（Tower）跃居第九名。据TrendForce了解，合肥晶合集成目前以生产0.1X微米及90奈米大尺寸驱动IC为主，今年将延续积极扩产基调，目标完成N2厂区产能建置。

同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，合肥晶合集成亦加速开发触控面板感应晶片（TDDI）、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前已与SmartSens合作成功开发90奈米CIS产品，量产后将可望贡献非驱动IC营收。

高塔半导体则受惠工控、车用逻辑相关晶片仍相对紧缺，首季营收4.21亿美元，季增2.2％。为延续技术制程优势，高塔半导体近期积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小晶片面积，以供应CPU、GPU等高速运算及车用、工控电源管理所需。

展望第二季晶圆代工市况，TrendForce预期，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长，将使前十大晶圆代工产值维持成长态势，不过，考量消费性终端产品需求持续不振，加上涨价晶圆贡献已大致反映在首季，预期季增幅将再收敛。