《科技》需求疲弱 H2消费规MLCC价格恐再降3~6%

由于大陆紧握动态防疫封控，面对疫情反覆无常，解封步调缓慢，推迟当地制造业復工进程，第2季封控造成的生产短缺口，ODM厂难以在下半年填补，加上高通膨问题导致物价居高不下，无助于支撑下半年旺季的需求，其中以手机、笔电、平板、电视等消费性产品有显着影响，造成消费规MLCC需求滑落，市场库存不断攀高，各尺寸平均库存水位达90天以上。

根据TrendForce调查，自2021年第1季至2022年第1季间，消费规MLCC全年价格平均下跌5%~10%不等，今年第2季为了刺激客户提升拉货意愿，再度调降3%~5%，部分低阶消费规MLCC价格甚至已触及材料成本；从过往的MLCC供需循环过程来看，供需转折点经常出现在连续性的价量齐扬，或价量齐跌之后，例如2020下半年到2021年经歷价量齐扬的上升段，而截至目前已经连续两季度呈现量与价同步下滑，2022年下半年消费规MLCC报价压力未减，恐持续下探，预估平均仍有3~6%的降幅。

不过，车用、HPC高速运算(含伺服器)、网通设备、工业自动化、储能系统设备等需求仍然稳健，加上下半年消费性产品需求走缓，驱使半导体IDM厂商逐步将产能移转，有望纾解IC短缺问题，支撑客户对车用、工控、高阶MLCC拉货动能；TrendForce预估，下半年有望在车用、伺服器、网通产品等需求支撑下，带动整体MLCC出货量约可达25,800亿颗，对比去年同期增加2%。

工规利基型MLCC价格则反之，有望在客户端晶片短缺纾解下，促使拉货动能增温，降幅维持在1%~2%，甚至持平，而属于年度报价的车规MLCC价格，则是维持价量平稳。

TrendForce认为，儘管大陆华东地区制造业陆续復工运行，上海对外海、空运口岸货运正全面恢復，加速ODM厂成品出货，在物流逐渐回归正常下，长短料问题可望大幅改善，进而推升第三季拉货动能;但全球地缘政治衝突、中国动态封控、高通膨或将演变为停滞性通膨问题等，将成为影响2022下半年MLCC市场的主要变数。