晶片短缺短期难解 MIC产业所估2023才能稳定

资策会产业情报研究所（MIC）今发表台湾半导体产值预估，可达4.36兆新台币，成长率17.5％，可望优于全球的10.4％。不过从去年开始的晶片供不应求问题，MIC认为要到2023年才能趋于稳定。

MIC观测2022年全球半导体产业趋势，预估市场规模可达6135亿美元(约18.4兆)，成长10.4％，但台湾半导体可达4.36兆台币，有更优的17.5％表现。以次产业来看，我国仍以「IC制造」全年营收成长25％最高。「IC设计」则约成长10到15％，产值兆元以上。「IC封测」全年营收成长最低，约5到10％，仅6765亿。

资深产业分析师郑凯安表示，2021年半导体晶片需求遽增、产能供不应求，引发供需失衡、交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者营收大幅成长，即使今年上半年出现消费性电子需求锐减，长期仍有5G、AI、物联网、车用电子等新兴应用驱动产业稳定成长。

至于晶片供需失衡问题，他表示，2022年将持续，随着晶圆厂积极扩产，以及短期需求收敛，预估到2023年供需可望趋于稳定。

观测2022年半导体产业动态，资策会MIC表示，上半年的消费性电子需求疲软，反而缓解了供应链缺料问题，电视与PC面板需求下滑，衝击驱动IC（DDI）需求，大型面板驱动IC（LDDI）陆续传出砍单，使8吋晶圆产能出现松动，有助于缓解MCU、PMIC产能紧缺。不过后两者仍是市场较为紧缺的元件，短期仍解供货不足现象。

美中竞争加速区域半导体供应链变化，资策会MIC表示，三大区域供应链正逐渐成形，除美日台韩与中国大陆以外，欧盟近期与Intel取得共识，先进制程厂将于2023年动工、2027年量产。

不过亚洲地区仍占全球晶圆制造产能超过80％，即使北美与欧洲已规划政策诱因，短期仍难以提高本土晶圆制造产能。值得关注的是，中国大陆持续扩大晶圆制造产能，更透过内需市场驱动发展，是全球产能增长最快地区，逐渐压缩其他国家产能占比，如台湾产能占比已由2019年20％下降至2021年18.9％。

郑凯安指出，台湾晶圆代工厂目前仍以本土为主要制造基地，不过海外产能扩建是未来重要发展方向之一，然而海外投资规划除了确保获利、控制营运成本与争取政策优惠之外，更须考虑当地对晶圆制造产能的特殊需求，以及当地供应链是否能与晶圆厂本身能量合作互补。