《半导体》台积电北美技术论坛 秀2大创新成果

台积电北美技术论坛在连2年以线上方式举行后，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢復举办实体论坛，为后续几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。本技术论坛亦设置创新专区，聚焦台积电新兴客户的成果。

此次北美技术论坛主要的技术焦点，包括支援N3及N3E的TSMC FINFLEX技术、N2技术、扩大超低功耗平台及TSMC-3DFabric三维硅晶堆迭解决方案。其中，N3技术预计今年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMC FINFLEX架构。

而预计2025年量产的台积电N2技术，在相同功耗下速度较N3快10～15％、在相同速度下功耗降低25～30％。N2将採用奈米片电晶体架构，使效能及功耗效率提升一世代。除了行动运算的基本版本，N2技术平台亦涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案。

同时，台积电根据2020年技术论坛揭示的N12e技术，正开发下一世代的N6e技术，主要提供边缘人工智慧（AI）及物联网装置所要求的运算能力及能源效率。N6e将以7奈米制程为基础，逻辑密度可望较N12e多3倍，成为超低功耗平台的一环。

3DIC解决方案部分，台积电此次展示客户推出的2项突破性创新，包括全球首颗以各应用系统整合晶片堆迭（TSMC-SoIC）基础的中央处理器，採用晶片堆迭于晶圆之上（CoW）技术堆迭三级快取SRAM，以及採用晶圆堆迭于晶圆之上（oW）技术，堆迭于深沟槽电容晶片之上的创新智慧处理器。

台积电表示，支援CoW及WoW的N7晶片已经量产，N5技术支援预计明年完成。为满足客户对于系统整合晶片及其他台积电3DFabric系统整合服务的需求，全球首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于下半年开始生产。

台积电总裁魏哲家表示，快速变动、高速成长的数位世界，对运算能力与能源效率的需求较以往增加更快，为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，以及支持客户的承诺。