《半导体》外资不挺 日月光续跌

日月光投控周四召开股东常会，通过2021年财报及每股配发7元现金股利，以周四收盘价95.4元计算，现金殖利率7.33%。虽受俄乌战争及美国升息等变数影响终端需求，但日月光投控维持2022年营运逐季成长展望不变，而车用端的营收动能也将持续下去。

半导体产业短期将经过价值和供需调整，台湾产业机会多于挑战，产业链往更高价值系统整合凸显异质晶片封装重要性。日月光投控2021年成功开发的重点产品及技术，包括覆晶封装的7/10nm晶片制程技术认证，14/16nm铜制程/超低介电晶片覆晶封装应用、银合金线混合式覆晶球格阵列式封装技术。銲线封装部分，成功导入第二代先进整合元件内埋封装技术开发，超细间距与线径铜/金銲线技术，移动式记忆体技术开发，晶圆级扇出式RDL打线封装。晶圆级封装部分，扇出型30um晶片厚度研磨前切割技术、晶圆高精准度(+/- 2um)的研磨技术、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶圆级晶片尺寸六面保护封装技术开发、扇出型PoP晶片产品开发、晶粒贴合晶圆制程技术。在先进封装与模组端部份，低功耗天线设计与封装技术、可弯曲基板及封装技术、双面薄化无线通讯模组技术、5G天线封装产品开发等。面板级封装部分，扇出型动态补偿光罩之面板级封装技术。SiP封装方面，开发应用于毫米波相关产品之高介电塑封材料与三维结构塑封技术。

新冠肺炎疫情随着疫苗接种的普及，人们的工作与生活作息露出逐步恢復正常的曙光，然而在復甦的过程中，半导体供应链、航运物流、能源价格波动、通膨隐忧、贸易制裁及地缘政治的危机等问题依然持续干扰市场。在5G的新浪潮带动下，高速传输低延迟加上人工智慧AI、物联网、自动驾驶、智慧制造等进入一个新里程，电子终端产品发展朝向低价格、多功能、高效能、高整合度发展，而日月光认为，半导体产业链努力往更高价值系统整合层次迈进，彰显出异质晶片封装在系统整合创新的重要性。

日月光第二季受到俄乌战争、美国升息，以及上海疫情封城影响，使终端需求有杂音。以日月光来看，手机和消费性产品需求较差，不过HPC、Networking和Automotive需求还是很强。法人预估，日月光第二季平均产能利用率和第一季相近，封装产能利用率80~85%，测试产能利用率高于80%，预期日月光IC ATM营收季增9%。EMS部分，第二季仍是淡季，营收将和第一季相近。而第二季集团合併毛利率将会和第一季相近，虽然材料和运输等成本增加，但封测占营收比重提升有利于毛利率向上。法人预估，今年第二季税后EPS为3元。