英特尔(Intel)4奈米预计今年下半年量产,将採用极紫外光(EUV)系统,与7奈米相比,在相同功耗可提升效能逾20%。
英特尔近期于美国檀香山举行的VLSI国际研讨会,公布4奈米(Intel 4)制程的技术细节。英特尔今天发布新闻稿表示,相较于7奈米(Intel 7),Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能元件库密度是2倍。
英特尔指出,Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸,持续朝向微缩的方向推进,同时导入设计技术偕同最佳化,缩小单一元件的尺寸。
透过鳍式场效电晶体(FinFET)材料与结构上的改良提升效能,英特尔表示,Intel 4单一N型半导体或是P型半导体,其鳍片数量从Intel 7高效能元件库的4片降低至3片。综合上述技术,Intel 4不仅能够增加逻辑元件密度,并缩减路径延迟和降低功耗。
英特尔指出,Intel 4加入网格布线方案,简单化并规律化电路布线,提升效能,同时改善生产良率。Intel 4採用新的金属配方强化铜,使用铜做为导线、接点的主体,取代Intel 7所使用的钴,外层再使用钴、钽包覆。
英特尔并广泛使用EUV减化制程,可大幅度减少光罩数量和制程步骤。英特尔表示,Intel 4进展顺利,将依计画于今年下半年量产,以满足电脑客户端产品Meteor Lake的需求。
英特尔更指出,将导入全球第一款量产型高数值孔径(High-NA)EUV系统,并将于2025年重回半导体制程领先地位。
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