封测大厂日月光半导体中坜厂今天举行第二园区新建工程动土典礼，总投资额超过新台币300亿元，预计2024年第3季完工，年营业额超过200亿元，创造2000个就业机会。
日月光中坜厂第一园区加上第二园区，年营业额将超过新台币1000亿元，中坜厂总投资金额也会超过1000亿元；第二园区全产能开出后，可扩充中坜厂3成产能。
日月光半导体上午在桃园内坜工业区举行中坜厂第二园区新建工程开工动土典礼，日月光半导体中坜厂总经理陈天赐指出，第二园区占地3000坪地基，规划建造9楼高阶封装生产基地，採用自动化和智慧化制程，投资金额超过新台币300亿元，预估年营业额超过200亿元。
日月光半导体说明，中坜厂第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第3季完工，预估产值每月可达6000万美元，第二园区可创造2000个就业机会。
陈天赐表示，届时第二园区将以高阶车用、5G、物联网、高速云端运算应用为主，将是黄金级绿建筑规划，採用水资源循环和节能减碳设计。
陈天赐预估，日月光中坜厂第一园区加上第二园区，年营业额将超过新台币1000亿元，中坜厂总投资金额也会超过1000亿元。
日月光中坜厂工程发展中心资深副总经理陈光雄说明，中坜厂第二园区兴建工程预计2024年第3季完工，预估全产能开出后，可扩充中坜厂3成产能，第二园区主要布局先进封测产能，包括打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）等。
从应用来看，陈光雄指出，目前车用占中坜厂整体业绩比重约2成多，第二园区完工量产后，包括车用、消费电子、工控等各应用将会平均发展。（编辑：张均懋）1110715
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