日月光300亿元扩3成先进封装 2024年投产

全球封测龙头大厂日月光投控( 3711 )，今（2）日举行中坜第二园区动土典礼，将投入先进封装产能，总投资金额约300亿元，预计2024年第三季完工，单月贡献营收6000万美元。

日月光加强投资北台湾，建立中坜工业区新建第二园区，以「自动化工厂」、「智慧建筑」及「绿建筑」三构面规划而成，于今日上午动土，由日月光集团中坜厂总经理陈天赐主持，包括桃园市长郑文灿、桃园市议会邱奕胜议长、工业局陈佩利副局长等人应邀出席。

日月光表示，第二园区将投资100亿元用于厂房建置，200亿元扩充先进封装产能，预计2024年第三季完工，第二园区占地面积约3000坪，建物楼层共九个楼层，产线规划有生产成长型打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）等，应用领域为车用、消费电子、工控等，预估产值每月可达6000万美元，并创造2000个就业机会，有助于带动大桃园地区的就业率及活络周边经济。