美国牵制大陆晶片业的举动一波又一波,除了限制晶片设备与关键技术出口外,美国也拉拢台日韩组成晶片联盟,被市场认为有孤立大陆的味道,这也让大陆晶片业前景未卜,港媒评论建议,大陆晶片业应该要专攻第三代半导体领域,此次的危机反而是弯道超车的良机。
亚洲周刊以「大陆三代半导体换道超车,超越美国四方联盟围堵」为题撰文,即使遭遇美国与其伙伴强力围堵,大陆只要在其他领域找到新的施力点,就可以弥补其他战场的损失。
报导认为,大陆积极发展起步不久、技术差距较小、竞争没那么激烈的第三代半导体就有机会突围,且随着第三代半导体的技术与生态更加成熟稳定,也能带动大陆经济发展。
报导提到,近几年美国对大陆科技产业连环打压,但大陆已经悄悄改变产业布局的思维,另辟蹊径发展第三代半导体,先积极发展能追上国际水准的领域,并往量产、自给自足的目标迈进。
尤其第三代半导体的应用范围广泛,包括电动车、5G基地台、风电、自动驾驶与射频元件等都是未来的主流产业,报导认为,大陆想以第三代半导体上演弯道超车的方向,相当正确。
事实上,早在2020年,大陆当局就提出十四五(第14个五年)计画,砸下10兆人民币,力挺第三代半导体产业发展。
第一、二代半导体的材料分别为硅(Si)、砷化镓(GaAs),第三代材料则为碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),其拥有耐高温、高效率等优点,制成的晶片可被广泛用于新一代通讯、军用雷达和电动车等热门新兴产业。
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