《半导体》联发科许宏愿 2050拚净零排放

联发科在半导体产业链中位于最前端的晶片研发设计，属于低碳排无制造工厂的产业。因应气候变迁与极端气候带来的衝击，联发科技透过「绿色设计」、「节能减碳」及「供应链永续管理」三大面向，积极推进净零时程，预定2030年达成全球集团办公室电力使用100%再生能源、2050年达到温室气体净零排放目标。

联发科集团营运遍布亚美欧三大洲超过50个据点，针对组织内外营运所排放的温室气体，订定系统性蓝图及净零路径，具体行动包括建置新式节能资料中心、改善办公区及设备节能管理、自建屋顶型太阳能电厂、搭配绿电採购计画等。同时从产品生命周期源头导入对环境友善之绿色设计，精进产品能耗、减少产品体积，并将碳管理延伸至供应链伙伴，由内而外引领价值链实践绿色营运。

联发科副董事长暨执行长、企业永续发展委员会主任委员蔡力行表示，联发科为全球IC设计创新技术的推动者，体认对全球环境的责任及承诺，持续执行相对应的低碳永续作为，也期待发挥产业供应链的影响力，在追求环境永续的路上持续迈进，守护地球家园。

联发科致力于绿色创新，在晶片设计阶段将环境纳入考量，藉由省电及产品体积微小化设计打造高能效晶片，降低消费者使用电子产品时的耗电；2021年联发科提供的晶片较前一年度平均降低23%的能耗比率，节省的电力可供应臺湾地区约17万户家庭一年的用电量。