《其他电子》圣晖*、朋亿* 第三季营收创单季新高

圣晖*表示，受惠各产业客户专案工程订单需求保持畅旺，整体无尘室及机电整合工程订单站稳高檔水准，目前整体未完工之在建工程案量保持新高，有望带动营运持续向上成长。

大陆子公司圣晖集成(603163.SH)首次于上海交易所募集发行新股2000万股，每股人民币27.25，顺利于9月29日收足股款，发行中籤率0.018％，圣晖*持股比例降至64.997％，但圣晖股东权益将因圣晖集成新股溢价发行增加近台币10亿元，所募得资金除可充实营运资金改善财务结构，更重要的是，研发中心的设立有助于垫高工程服务技术含量，包括重点投入CFD工程辅助分析技术、AMC防治实验、BIM建模技术、及工业4.0智能工厂厂务等四大核心技术解决方案，有助于优化研发环境及全面完善研发架构，进而提升当地市场知名度及吸引当地专业技术人才，增强公司营运动能。

朋亿*表示，整体营收表现三创高，受惠公司积极扩大两岸区域业务接单、以及水平延伸气体供应设备及二次配系统服务策略成果持续展现，在半导体产业客户持续推进新厂扩建、拉升产能需求殷切，朋亿*积极加紧原料採购与开发新供应商以逐步舒缓缺料情况，带动整体产能稼动率随着设备出货畅旺而站稳高檔水准，是公司整体营收保持高双位数成长力道之关键。

朋亿*近日经董事会决议通过将发行首次国内无担保可转换公司债，发行总额新台币8亿元，发行期间3年，募集资金将用于偿还银行借款并充实营运资金。