《科技》5G旗舰晶片战箭在弦上 联发科、高通交锋

联发科旗舰及高阶手机的市占率持续提高，天玑9000及8000系列晶片已导入多款广受市场主流机种，天玑9000+的优越效能更受到市场高度认可。联发科预计在下周二发表全新一代天玑旗舰晶片，将由总经理陈冠州将带领主管一起介绍拥有多项领先行业的指标技术及惊艷表现的最新旗舰行动平台。

全球通膨造成消费行为趋缓，智慧型手机成为重灾区，联发科已下修今年全球智慧手机全球销量预估，由先前预估的13.5亿支调降至12亿至12.7亿支，下修幅度约6~11.1%；其中5G手机出货量由原先预估的6.6~6.8亿支，也下修至6亿支，下修幅度约10~11.8%，除联发科外，其竞争对手高通，同样也下修今年全年5G智慧机出货量，从先前的7亿支下修为6.5~7亿支。

联发科今年在5G旗舰产品部分大有斩获，持续拉升市占率，在面临总量持续下滑的威胁下，透过高阶产品的贡献，可以拉抬ASP，也可藉此巩固毛利率维持高檔水准。

联发科日前法说指出，预计客户调整对联发科业务的最大影响将会在第四季反映，存货调整将明年第一季底，且明年第一季就有机会看到厂商的库存回补。

另外，值得注意的是，高通预计在11月15日至17日举办年度Snapdragon峰会，若无意外，高通将公布新一代的旗舰平台Snapdragon 8 Gen2，届时旗舰晶片大战势必精彩可期。