美制裁奏效 陆11月晶片设备进口大降40％ 创2年多来最低

据中国海关总署数据显示，受美国对中国技术输出管制与电子产品需求萎缩的影响，中国11月进口的半导体设备较去年同期大幅下降40%，创2020年5月以来最低水准。

《华尔街日报》引述中国海关总署的数据说，中国在11月购买了价值23亿美元的晶片制造设备，比上年同期下降幅度高达40%，是2020年5月以来的最低。

报导说，中国进口半导体设备的峰值是2021年6月的40亿美元，华盛顿于10月份对中国购买先进半导体设备实施新的限制措施后快速下滑。美国希望藉由管制尖端技术出口，以免被中国使用于提升军事和社会监控能力。

数据也显示，11月半导体设备进口减少，其中包括美国、日本和荷兰等在内共6个主要晶片设备供应国，分别都有2位数百分比的下滑幅度。

报导指出，在实施出口管制之前，中国今年在建设新的晶片工厂方面一直处于世界领先地位，使其成为美国应用材料(Applied Materials )、科磊（KLAC）与泛林集团，Lam Research)等晶片设备制造商最大的出口市场。