英飞凌与Resonac扩展SiC材料领域合作 签订多年期供应协议

Resonac将先供应6吋的SiC晶圆，并将于合约期间支援过渡至8吋晶圆，英飞凌亦将提供Resonac关于SiC材料技术的智财（IP）。双方的合作将有助于供应链稳定，并为新兴半导体材料SiC的快速增长提供支援。

英飞凌採购长Angelique van der Burg表示，SiC的需求成长快速，我们正在大幅扩展我们的产能，为这样的发展做好准备。我们很高兴能深化与Resonac的协作并强化双方的合作关系。

英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示，在再生能源生电、储能、电动出行以及基础设备领域在未来数年将迎来巨大的商机。英飞凌正在加倍投资其碳化硅技术及产品组合，以提供最全面的产品组合给我们的客户。透过与Resonac的伙伴关系将为我们的市场领先地位提供强大的支援。

Resonac装置解决方案事业部顾问Jiro Ishikawa表示，我们很高兴能与全球功率半导体领导厂商英飞凌合作，以满足未来数年对SiC不断增长的需求。我们将持续优化我们业界最佳的SiC材料并开发下一代的8吋晶圆技术。英飞凌是我们在这个领域的优秀伙伴。

英飞凌目前正在扩大SiC的产能，以在2030年达到市占率30％的目标。英飞凌SiC的产能预计在2027年将成长10倍。位于马来西亚居林（Kulim）的新厂计画将于2024年投产。时至今日，英飞凌已为全球3,600多家客户提供SiC半导体。