由田2022年受惠于载板相关检测设备需求强劲,业绩表现亮眼,2022年营收31.49亿元,年增14.01%,创下歷史新高,由田2022前3季每股盈余已达8.78元,超越2021年,在产品组合优化下,2022年毛利率应可守稳5成以上,法人预估,由田2022年每股盈余可望逾10元,同步创下新高。
由田今年前2月合併营收为2.71亿元,年减5.34%,由于全球通膨升息未止,各厂缩减资本支出,由田谨慎看待今年营运,将力拚今年与去年业绩相近。
值得一提的是,由田在半导体领域已成功推出晶圆级封装、COF等各式设备,并跨入前段制程的Bare Wafer检测,最大可对应12吋晶圆;长期来看,随着各应用领域半导体含量的提升,将有利于相关设备持续放量。
由田表示,公司持续将目标着眼于载板与半导体市场,并且透过产品的深化与广化,希望有效提升公司竞争力与市占。
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