明新科技大学因应半导体产业高阶实务人才需求,获教育部核准成立「半导体科技博士学位学程」,是全国第一个以半导体封装与测试研发应用为主轴的实务型博士班,112学年度开始招生,因学杂费全免,72人报名仅录取4人,录取率仅5.6%。
教育部技职司长杨玉惠日前应邀出席揭牌仪式,见证技职高教的重要里程碑,认为「半导体科技博士学位学程」与业界合作,展现校方敏锐掌握产业趋势和人才需求,能够结合自身优势和特色,培育符合市场需求的高阶技术应用人才。
明新科大校长刘国伟指出,校方与多家知名半导体公司有密切的合作,2021年成立大专院校第一个「半导体学院」,提供完整的课程和研发平台。
为进一步满足产业人才竞争力,申请创设「半导体科技博士学位学程」,针对半导体产业缺乏高阶人才的封装与测试领域进行深入技术研究和开发。
该博士班4年免学杂费,由教育部、学校和合作企业提供每人每年30万元的高额奖助学金,今年首次招生,仅4个名额,日前报名截止有72人报名,录取率只有5%。
该博士班强调培育能够解决产业问题、具有实务能力和创新思维的高阶人才,博一及博二于校内修课,通过资格考核取得博士候选人资格;博三及博四全时间于产业实务技术研发,取得博士学位且毕业后即接轨就业。
毕业除了撰写论文,还包括其他多元指标,如申请或取得专利、证照、参与产学合作计画、撰写或发表技术报告、产品发表及技术展示、技转等。
该博士班合作企业包含优贝克、广化科技和捷创科技等,共同进行设备开发或材料研究,毕业后就进入合作公司工作。
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