《其他电子》升贸携手中央大学 聚焦电动车、AI晶片研发

升贸科技成立50年来，专注于开发电子组装和封装的銲锡材料技术，近年来因台湾电子产业的快速发展，升贸科技的产品已成功打入SPACE X的供应链，更扩展至AI等高效能运算晶片的组装以及电动车充电桩的供应厂。

升贸今天宣布与中央大学缔约合作，以人才培育与材料技术开发为目标，聚焦于电动车元件组装、AI晶片先进封装及低碳低能耗制程之材料与技术，升贸将每年提供中央大学500万，为期5年。双方将共同开发电动车元件组装、AI晶片先进封装技术，以及低碳与低能耗制程的低温銲锡材料，与中央大学的联合研究中心可成为国内封装产业重要的研发平台，藉由开发新技术及銲锡产品，加强与晶片载板封装厂合作，更能促进AI晶片中超微细銲锡产品国产化，深化晶片封装的垂直整合能力，以提升国际竞争力。

由于制程採用低温銲锡，可使消耗性电子产品于组装时减少25%到40%的能量消耗，组装时所需要的耐热材料使用量亦可减少25%，大量降低环境的负荷，随着全球低碳与低能耗的浪潮来临，升贸科技与Intel合作开发低温銲锡产品，成为联想的主力供应链，此次与中央大学的合作，将在合金中添加新材料，可增加低温銲锡的延性，大幅延长电子产品的寿命，这种有延性的低温銲锡合金为全球首创，性能已初步获得证实，预计2024年可导入市场。

升贸科技基于充电桩的成果，开发新型高信赖性的焊锡材料，已经逐步导入电动车的组装，将透过与中央大学的研究，实现更耐高环境变化的焊锡产品，现阶段AI高效能运算技术晶片的封装技术中，微米级銲锡及其相关材料技术皆掌握于外资厂商，若需整合供应链，台湾尚欠缺及时应对与取得共有技术情报的能力，影响技术进展，无法迅速提升良率，藉由此次成立的联合研发中心而为合作平台，中央大学与升贸科技可与国内厂商合作，开发与提供更多元化的微米级銲锡材料新合金，以符合晶片设计的需求。

升贸表示，此次与中央大学合作，可进一步强化材料特性外可以藉由中央大学的基础理论研究成果，缩短研发的时间，除了拓展宽广的应用范围以外，更可以加速产品的上市应用。