《半导体》精材Q2EPS摔12季低 上半年每股赚1.57元

受到景气低迷影响，消费性产品销售低迷，精材第二季营业收入净额14.08亿元，季增7.1%、年减34.1%；营业毛利3.92亿元，季增3.2%、年减52.3%；毛利率27.8%，季减1.1个百分点、年减10.6个百分点；营业净益率19.9%，季减0.9个百分点、年减14.7个百分点；本期净利1.99亿元，季减12.6%、年减65.1%；纯益率14.1%，季减3.2个百分点、年减12.6个百分点；单季每股盈余0.73亿元，创下12个季度新低。

单季销货量，晶圆封装(千片八吋约当晶圆)季增1.4%、年减49.5%；晶圆测试(千片十二吋晶圆)季减5.3%、年减7.8%。精材今年第二季销售分析，晶圆级尺寸封装占66%、晶圆测试25%、晶圆级后护层封装占8%、其他1%。

精材上半年营业收入净额27.23亿元，年减28.5%；营业毛利7.71亿元，年减42.8%，毛利率28.3%，年减7.1个百分点；营业净利率20.4%，年减10.4个百分点；本期净利4.27亿元，年减53.9%；纯益率15.7%，年减8.6个百分点；每股盈余1.57元。

上半年销货量，晶圆封装(千片八吋约当晶圆)年减48.1%；晶圆测试(千片十二吋晶圆)年增5.7%。

受景气低迷影响，上半年营收与获利较去年同期衰退，状况不如预期。精材说明，消费性电子产品需求从去年下半年由盛转衰，需求已达满足，市场需求量能明显衰退，今年受到高通膨，状况更雪上加霜，压抑需求，客户也严控库存而下单动能减少。精材3D感测元件封装客户严控库存，相较于去年第2季客户提前备货，营收年减超过4成；车用电子及感测器封装营收亦年减15%；而12吋晶圆测试需求相对平稳，营收年增9%。