万润2023年上半年合併营收5.03亿元、年减达63.88%,为近11年同期低,营业利益275.5万元、年减达99.12%,为近14年同期低。在业外收益挹注下,税后净利0.44亿元、仍年减达86.02%,每股盈余0.55元,双创近11年同期低。
万润以半导体封装设备为最大产品线,其中先进封装贡献逾半数,其余多为系统级封装(SiP),台湾晶圆代工及封测龙头均为客户。法人指出,由于客户因市况转弱递延资本支出进度,加上去年因应扩产积极拉货、垫高比较基期,使今年以来营运动能疲弱。
万润8月自结合併营收1.13亿元,月增11.28%、年减46.01%,回升至近10月高点。累计前8月合併营收7.18亿元、年减达60.13%,仍处近4年同期低。展望后市,儘管今年营运难逃明显衰退,但因设备订单交期多落于年底,法人预期万润下半年营运将优于上半年。
而台积电因应CoWoS先进封装产能严重供不应求,已提前启动并积极扩产,并对合作封测设备业者追加採购订单,法人认为可望增添万润营运动能,惟效益可能到明年才会较显着。不过,以台积电积极建厂扩产来看,对万润中长期营运成长仍具利多。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
违反上述规定者,中时新闻网有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。