《半导体》偕鸿海啖AI大算力商机 联发科强夺月线

联发科将与鸿海旗下鸿腾合作，共同开发51.2T及下世代共同封装光学元件(CPO)高速连接解决方案，强强联手开拓下世代网通技术，将由联发科在26~28日举行的光纤通讯大会(OFC 2024)中展出。

除展出与鸿腾共同开发51.2T及下世代共同封装光学元件(CPO)高速连接解决方案外，联发科也将于OFC 2024大会上，展出与Ranovus合作的崭新CPO解决方案，瞄准人工智慧、机器学习和高效能运算市场。

有鑑于生成式AI的崛起，不仅带动了记忆体频宽和容量提升的需求，对传输介面的密度和速度的需求也急遽增加，联发科盼藉由掌握最新的光电介面整合技术，能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化晶片解决方案。

联发科日前宣布推出新世代客制化晶片(ASIC)设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面(I/O)解决方案，以联发科的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎，利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电子讯号链路及8组800Gbps光学讯号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。