均华总经理石敦智也表示,去年全球半导体产业虽然有些趋缓,但均华估计,全球先进封装营收2022年至2028年每年复合成长率将达10%,因此该公司看好至少未来五年的先进封装市场需求。
产能配置方面,由于接单量快速增加,外界关注均华产能因应情况,对此梁又文也指出,均华在生产方面都一直和母公司均豪协调产能,而均豪台中的中科厂占地逾3千坪,目前产能仍充足,甚至未来接单量再倍增,目前产能配置都足以因应。
半导体设备厂均华(6640)今(29)日举行业绩发表会,董事长梁又文表示,目前客户积极盖厂,未来五年全球先进封装需求产能,对相关设备需求也看好,以目前均华目前的营收加上在手订单,今年营运可望超越2022年水准,再创歷史新高。
均华总经理石敦智也表示,去年全球半导体产业虽然有些趋缓,但均华估计,全球先进封装营收2022年至2028年每年复合成长率将达10%,因此该公司看好至少未来五年的先进封装市场需求。
产能配置方面,由于接单量快速增加,外界关注均华产能因应情况,对此梁又文也指出,均华在生产方面都一直和母公司均豪协调产能,而均豪台中的中科厂占地逾3千坪,目前产能仍充足,甚至未来接单量再倍增,目前产能配置都足以因应。
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