家硕公司表示，该公司的技术涵盖光罩储存与管理、稳压充气、微尘控制、光罩检测与夹取、以及光罩清洁等多项核心关键，打造同业难以超越的高技术门槛。且半导体设备具有高技术门槛且认证不易的特点，使得欲切入半导体厂商成为合格供应商体系，需经相当时间沟通配合及技术验证，才能建立与客户间之信任关系；一旦获得採用，其他供应商将难以跨入。家硕凭藉着优异的技术能力，已打入全球晶圆制造领导厂商之供应链。
家硕暂订承销价216.8元 5月13日挂牌
半导体设备商家硕（6953）配合上柜前公开承销，对外竞价拍卖1,848张，竞拍底价188.52元，暂订承销价216.8元。竞拍时间为4月22日至24日，4月26日开标；4月30日至5月3日办理公开申购，5月7日抽籤，暂定5月13日挂牌。
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