封测大厂日月光25日召开法说会,公布首季财报合併营收1,328.03亿元,季减17%、年增1%,毛利率15.7%、季减0.3%,针对后市展望,财务长董宏思指出,虽然工业、车用需求疲弱,但今年营运展望不变,预期下半年所有产品线有望向上增长。

日月光投控指出,受到传统淡季的影响,整体稼动率偏低,第1季的营收占比中,通讯应用约52%、PC 18%、车用及消费电子约30%;若以技术面区分Bump、FC、WLP、SiP占比约43%、打线封装30%、测试16%。

针对第2季展望,董宏思表示以当前新台币匯率及业务状况预测,第2季封装测试、材料营收,预估季增约5%,毛利相比第1季有望微增,EMS营收估与第1季持平。

不过到下半年所有应用都会开始復甦,其中AI PC成长将会最强劲,第2季所有产品线预期都会自谷底回升,下半年则会进一步回温,预期封测业务毛利率回升至24至30%。

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