联电星国第3期新厂首批设备到位　预计2026年初量产

晶圆代工大厂联电21日在新加坡举行Fab12i第3期扩建新厂上机典礼，共同总经理简山杰赴星主持，联电指出，扩厂计画在2022年宣布，设定为新加坡最先进的半导体代工厂之一。

联电表示，该典礼有新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商到场致意。

该新厂建物预计在今年中完成，量产时间原定在2025年中，但为了配合客户的订单调整，量产时间设定在2026年初。