《电零组》台虹决派利1.5元 释出营运展望

受到通膨升息消费紧缩影响，台虹112年营业收入为81.51亿元，年减6.6%，归属母公司纯益为4.23亿元，年减约39.6%，每股盈余为2.02元，今天股东会通过配息1.5元，包括现金股息1元及股票股利0.5元。

因应电子产业供应链移转，台虹前进泰国设厂，新厂已于日前开幕，台虹表示，泰国厂第一工厂及办公大楼已于2023年底竣工，即投入生产试做，整体产线调教顺利，已于2024年第1季完成正式量产准备，开始为集团贡献产能，待全面竣工后，将为集团增加50%的产能。

台虹今年第1季税后盈余为1.32亿元，远优于去年同期亏损，每股盈余为0.63元，累计前4月合併营收为28.36亿元，年增40.37%；台虹表示，目前整体订单状况比预期好，今年第2季营运可望季增年增，下半年也会比上半年好。

展望今年，台虹表示，随着全球央行货币紧缩政策已触顶及供应链存货经过一整年去化，整体库存水位已相对健康，整体消费性电子终端需求可望迎来復甦的契机，其中针对AI终端装置的需求更是各大厂商着墨的重点所在，随着终端装置陆续导入AI功能及未来5G与6G高速通讯发展，高频高速、轻薄及节能仍是材料的发展主轴，台虹在「电子材料」部分以三大主轴投入研发资源开发产品，分别为对应高频高速传输需求的高频高速低延迟材料、因应系统级封装及细线路需求的高尺寸安定性、低致离子迁移材料，以及因应充电需求的厚铜、厚绝缘层材料，除通讯应用外，公司亦将投入车用材料的开发，以高耐候、高稳定性材料进攻车用市场。

在散热材料方面，台虹藉由核心配方及制程能力积极投入散热材料领域，推出高瓦数散热基板产品，致力耕耘车用散热市场，藉以平衡电子产业波动率较高的特性。

台虹亦跨足半导体材料，于109年9月分割设立台虹应用材料公司，负责营运公司所开发的半导体用材料相关业务，现有主要产品为2.5D及3D先进封装制程中使用之雷射解黏材料，并投入开发Micro LED巨量转移及封装等相关材料，目前搭配客户产品开发进度，以自主配方技术针对客户需求进行客制化服务，随客户产品放量而成长。

去年半导体先进封装材料出货占营收比重约5%以上，台虹预估，今年营收占比有机会攀升至8%，有助于提升公司毛利率。