《半导体》家登完成董事改选 2024营运拚更上层楼

家登新任5席一般董事包括董事长邱铭乾、副董事长林添瑞、家崎科技总经理黄崇鹏、韦志方续任，原独董胡惠森此次转任一般董事。4席独董则由秦嘉鸿、罗文豪续任，并新增大学光董事长欧淑芬，及前行政院副院长、臺湾金控前董事长沈荣津。

家登2023年合併营收50.78亿元、年增13％，连5年创高，归属母公司税后净利9.05亿元、年减3.01％，每股盈余10.24元，仍双创歷史次高。董事会决议上、下半年各配息约4元、3.5元，合计配息约7.5元、创歷年次高，盈余配发率约73.31％、为近4年高。

家登指出，去年虽适逢半导体产业库存调整，但营运表现仍相当稳健，主要由于先进制程光罩载具EUV POD整体需求仍高涨、及12吋晶圆载具（FOUP）打进全球关键产业链，快速量产且出货量逐月提升2因素带动。

林添瑞指出，近期全球产业局势动盪与各国政策改变影响成长力道，家登势必无法置身事外，但公司能接连创佳绩，正展现台湾韧性供应链具全球竞争力。除了成熟光罩盒及晶圆盒系列的成长基础，提前布局先进制程相关产品亦发挥稳定作用，且不会受短期景气影响。

此外，家登的优异韧性与快速回应大客户需求能力，充分协助客户降低供应链不稳可能带来的断料风险，带动公司营收大幅成长，展现长期投入研发建立自主技术的成果。特别是深耕研发多年的晶圆载具产品线，已成为另一个营收成长稳定来源，今年将持续看涨。

展望后市，林添瑞表示目前订单能见度极高，今年集团经营聚焦落实在地服务并提升效率，欧美市场备有专业服务团队及仓储系统，提供大客户即时服务与无时差的出货需求。大中华地区则着重昆山厂的全系列15加速量产，做到在地自给自足，满足与日俱增的订单需求。