《半导体》AI助攻+挥军computex 股王信骅亮灯飘天价

信骅首季合併营收10.13亿元，年增加51.4%、季增加2.94%，税后纯益3.91亿元，每股净利10.36元。单季毛利率63.23%，季减少约1.07个百分点、年减少约0.97个百分点。另外，信骅4月营收强劲，单月营收达4.159亿元，季增加16%、年增加82%。

信骅4月营收已经出现强劲成长，故以第二季来说，受惠大陆市场需求逐渐回温，加上云端业者需求仍强，信骅单季营收有机会相较第一季持续成长。

展望2024年，信骅预期随着GB200(Oberon)架构升级，BMC含量提升，AI伺服器的排挤效应将会缓解。由于一个NVL36 GB200机架包含28颗BMC，故未来AI推论市场蓬勃发展将下，势必有利信骅营运加温。

在非BMC产品部分，信骅2024年Cupola 360营收将受惠工厂採用率提高而大幅成长。法人预期，信骅2024年Cupola 360营收占比将达7%，整体而言，信骅长期成长展望不变。

另外，信骅也将参展computex 2024，预计将展出最新第八代BMC晶片AST2700系列，以及实际应用于客户智慧工厂之Cupola360全景影像专用处理晶片相机。首次曝光的BMC晶片AST2700引领业界，採用业界首款12奈米制程技术、结合四核心ARM Cortex A35 64位元和双核心ARM Cortex M4处理器。