《电零组》南电Q1落底 Q2回温、H2重返成长

南电发言人吕连瑞表示，首季营运表现不如预期，主要受地缘政治、网通库存修正、削价竞争等3因素影响。首先，中美科技战对伺服器、笔电等高阶载板需求影响颇大，客户受此影响不愿意下单给台湾及中国大陆厂商，需要一点时间调整。

吕连瑞指出，南电过去网通及电脑应用合计约近70％、消费性电子约11％、车用约10％，去年第三季起消费性电子需求先受影响，且客户疫后将资源优先投入AI边缘运算等终端应用，排挤对云端网通投入资源，导致首季网通需求亦受影响，供过于求导致削价竞争加剧。

观察南电首季各应用营收贡献，网通产品因持续库存调整而降至46％，电脑因需求续疲而续降至16％，合计仅约62％。消费性电子略升至12％，主因记忆体市场逐渐改善，车用约11％，高速运算（HPC）等其他则约15％。

展望后市，南电董事长吴嘉昭表示，相较先前只有短单和急单，目前已看到有长单出现，希望第二季营运能较首季好些，相信第三季能转为正成长。吕连瑞表示，本季已有网通AI应用新产品开始备料、预计下半年出货，相信下半年将重返成长轨道。

对于海外布局计画，吕连瑞表示，目前PCB厂东南亚布局不外乎泰国、越南、马来西亚3国，但多为建置传统PCB板产能、几乎没有载板。由于目前兴建一座载板厂至少要花4～5亿美元，且若要生产高阶产品得投资更多，须考量整体供应链状况。

吕连瑞指出，台塑集团基本上会考量整体供应链状况较完整后才会进军布局，且公司先前已有昆山厂的投资布局经验，认为最终仍要回归公司竞争力，且来自客户的承诺更重要，因此目前仍持续评估中，尚未送案给董事会审议。

展望后市，南电持续拓展高值化产品，其中在ABF载板方面持续与客户开发4奈米AI PC处理器、绘图晶片（GPU）、收发晶片模组、800G交换器（Switch）、HPC晶片、高阶伺服器、路由器及新世代游戏机处理器等应用载板，以进一步提升获利。

吕连瑞表示，南电下半年将有一些新产品量产出货，如800G交换器、系统级封装（SiP）穿戴装置、大电流应用等应用载板产品，针对大尺寸载板的产能已准备就绪，认为可与日厂竞争，其他如玻璃载板等新产品亦持续进行开发中。