《国际产业》三星争取AI晶片业务 宣扬一站式服务

三星周三在美国表示，由于公司使用单一沟通管道，同时负责和指导记忆体晶片、晶圆代工、晶片封装团队，让一般生产AI晶片所需数周的时间，现已减少了约20%。

三星晶圆制造总经理崔时荣(Siyoung Choi)在加州圣荷西(San Jose)的一场年度代工论坛上说，在AI晶片的推动下，预计到2028年全球晶片产又营收将成长到7780亿美元。

记者会上，晶圆销售和行销执行副总裁Marco Chisari说，公司相信OpenAI执行长Sam Altman对AI晶片需求飙升所作的松散预测，是合乎现实的。

此前Altman曾对台积电的高阶主管说，他希望建造约3打(36座)的晶片工厂。

三星是少数几家同时销售记忆体、提供代工服务，又设计晶片的公司，这样的结合在过去常常证明是不利的，因为客户会担心，与三星的晶圆代工厂做生意，可能会让三星另一个业务受益。

然而对AI晶片的需求激增，以及晶片各组件需要高度整合，使用更少的功耗来快速训练或推论大量数据，三星相信，其一站式的方法是未来的一个优势。

据TrendForce数据，三星第一季在晶圆代工市场市占率，从11.3%下滑到11%，同期间，台积电从61.2%扬升到61.7%。但三星必须证明它的生产是足够先进和可靠的，足以吸引辉达(Nvidia)等要求严格的客户做出更大的承诺。而且三星也面临来自英特尔的竞争，该公司获取美国政府大笔补助，开设新工厂，争食竞争对手的订单。

三星还宣扬了环绕式闸极(GAA)的尖端晶片架构，这是一种新的电晶体架构，有助于提高晶片效能和降低功耗。GAA也被视为是制造AI晶片相当重要的一种新兴技术，因为能突破物理极限。

三星表示，计画在今年下半使用GAA技术量产3奈米晶片。

三星也宣布了用于高效能运算晶片的最新2奈米晶片制程，将电源轨放置在晶圆背面，以改善电力传输，预计在2027年进行量产。