台版晶片法首年度申请 投抵金额上看3、400亿元

为了巩固台湾供应链核心地位，去年推出《产创条例》10之2，俗称台版晶片法，今年首年度申请，根据经济部公布，有4家提出申请。而扣抵的税额，大约300到400亿元，与经济部预估的税损差不多。

《产创条例》10之2规定，国内技术创新且居国际供应链地位的公司若符合条件，可以在研究发展金额(前瞻创新研发投抵)可有25％的投资抵减；购置先进制程的全新机器或设备支出(先进设备投抵)，可适用5％的投资抵减。

惟抵减金额，不超过当年度营利事业所得额的30％，与其他租税优惠各项抵减额合计不超过营利事业所得额50％。

企业须符合年度研发费用支出须达新台币60亿元、研发密度达6％、购置用于先进制程的设备支出达新台币100亿元，且2023年有效税率为12％。

财政部今日表示，经济部公布有4家提出申请，根据了解，申请投抵的税额与经济部所预估的金额差不多，投抵金额规模大约在3、400亿元。