折迭手机助攻 中高阶面板技术渗透率上看60％

市面上陆续出现智慧型折迭手机，根据研调机构报告指出，OLED已经是智慧型手机的主流显示方案，间接带动搭配的LTPS、LTPO等中高阶背板技术在2024年智慧型手机市场的渗透率逼近57％。

研调机构TrendForce指出，2025年因良率提升、成本获有效控制，渗透率有机会挑战60％。而AMOLED面板则加速往其他IT市场发展，预估将推升Oxide、LTPO背板的渗透率。

显示器背板技术不仅影响显示效果，也决定手机性能好坏、能耗及成本差异。自Apple将视网膜萤幕导入iPhone后，带动产业对手机萤幕解析度的追求，厂商相继开发LTPS（Low Temperature Poly-silicon）背板技术，现已非常成熟。

LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高解析度，符合高阶手机的显示需求。但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法支援低频动态刷新调节，整体功耗大。

TrendForce表示，目前大部分旗舰手机採用LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）背板技术，而萤幕尺寸更大的折迭手机，可以透过LTPO达成画面分割且刷新率不同的效果，兼顾画面多工模式和节能效益。LTPO技术是在LTPS的基础上增加氧化物半导体，以优化显示性能，包括改善驱动画面时的漏电流问题，并根据显示内容调整萤幕刷新率；然而，LTPO的生产过程需要堆迭更多层数，制程复杂、制造成本较LTPS更高。