《电零组》全球先进封装扩厂初萌芽 志圣领G2C联盟抢啖大饼

G2C联盟—志圣、均华(6640)及均豪(5443)今天举行SEMICON Taiwan 2024展前记者会，志圣协理吴晏城表示，台湾晶圆制造全球产值市占约77.9%，封装测试全球产值市占52.6%，晶圆大厂提出的Foundry 2.0放大半导体的总体市场，产业规模预计达到2500亿美元，异质整合高度客制化的先进封装做为beyond Moore’s law的重要策略，有别于传统标准量产型的封装，重要性与成长性更胜过往，与先进制程节点的发展并驾齐驱。

吴晏城表示，台湾西部黄金廊道以科学园区为基础，串连各种支援型聚落，为连接全球先进技术的桥梁，志圣以林口、台中厂办、台南服务据点，以及G2C联盟伙伴的企业基地贯穿此廊道，不仅代表了在产业中的深耕，更象徵在全球半导体先进封装领域的高度机动性。

志圣挟Bonder(压合)、Lamination(贴合)、Peeler(撕离)、Thermal(热处理)、UV(紫外线)、Wet Process(湿式加工)、Plasma(电浆)多元化技术，在半导体先进设备领域已占有不可或缺的重要地位，更是国内极少数同时拥有IC载板、先进封装、HBM半导体先进制程设备顶尖供应商。

吴晏城指出，晶圆大厂向下整合，将先进封装与光罩纳入，未来产值倍数放大，OSAT厂则向上发展，这样趋势下，志圣紧贴全球最顶尖的先进封装晶圆大厂钻石链，从桃园龙潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉义到台南等地的据点，以及OSAT大厂在西部黄金廊道的聚落，不仅晶圆大厂，全球前十大OSAT；G2C+联盟的布局不仅巩固了其在先进封装供应链中的关键地位，也成为新一代半导体技术的发展第一线的同行伙伴。

G2C联盟成员聚焦先进封装Chip on Wafer段关键设备，其中志圣工业从600家厂商中脱颖而出，在2023年甫获得TSMC颁发之卓越量产支援奖，为10年来第一个获奖的台湾本土制程设备厂商，这不仅反映出志圣工业在量产技术与服务上的卓越表现，也预示着在高速扩张及变化多端的先进封装制程中，志圣与联盟伙伴更有机会与先进封装生态系相关主要大厂，展开更大范围内展开合作，共同推动产业升级与创新。

此次G2C展出摊位搭建双层展示结构并考量ESG元素，充分展现G2C+联盟在半导体先进封装产领域中的关键定位，G2C将以“台湾西部黄金廊道钻石链”（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor)为核心，重点介绍其在先进封装领域中的重要角色，以及在foundry2.0的时代与国际晶圆大厂的深厚合作关系，并深入探讨其在AI晶片领域的未来发展机遇。

在PLP技术领域，G2C联盟同样展现出了强大的创新能力与市场洞察力，PLP技术应用到先进封装领域，当前才刚萌芽，仍有很大的发展空间，志圣早在2018就实现PLP量产线装机，是台厂中唯一连接晶圆大厂与该技术的桥梁，已占了制程设备供应伙伴的关键地位，在此领域展现出了独特的竞争优势；在PLP技术革新上，志圣将继续贴紧客户需求，做好进入高阶应用市场的准备，并在未来AI晶片的发展提供强有力的技术支持。

吴晏城表示，志圣具备跨足AI三大制程能力的设备供应商，不仅强化志圣在全球市场中的竞争力，也因为有这样的基础，志圣所在的G2C联盟推出协助客户从制程规划到量产的一站式解决方案，随着2.5D与3D封装技术的快速发展，志圣在这些领域中的重要地位也得到了进一步巩固。