《半导体》扩厂大增资本支出 硅格带量衝

外资近10日操作仍偏空，受到扩建利多消息，硅格周二股价带量强涨近3%，突破所有短均，盘中最高达77.6元强涨4.58%，硅格payout ratio 60~65%，殖利率尚佳。

硅格2024年度资本支出提高215%至38.09亿元，主要用于投入中兴三厂，虽然先前受到景气回温低于预期，延后开工，目前已申请土建与机电执照，预计最快今年第四季开始动工。中兴三厂建厂费用不含设备，粗估约30亿元，预估2024年提高26亿元资本支出，大都是用在厂房的兴建。硅格中兴三厂计画打造为运用AI、自动化的先进智慧化生产线，地上7层、地下2层、每层1200坪的厂房，针对客户AI、HPC等产品提供高阶测试服务，预估最快2026年第四季或2027第一季开始量产， 预期此厂满载时，每个月可增加4亿元月产值，后续仍观察客户需求而定。

硅格2019-2022年资本支出均较高，2022年甚至接近百亿元，2023年只剩10几亿元，原本2024年预估约12.09亿元，3亿用于盖新厂，实际花费逾8亿元。硅格今年上半年资本支出用实际约5亿元。

硅格今年第一季稼动率65~70%，第二季约70%，硅格上半年税后EPS为1.6元，优于预期。展望今年下半年，预期硅格下半年维持在70%，在此稼动率下，公司原本资本支出是偏保守。法人认为，第三季旺季恐不太旺，多数产品是维持或微幅往上，并非所有产品订单皆向上；而第四季端看客户的产品发表带来动能。整体下半年两季动能不强，上下半年本业均相近，硅格业外主要是利息收入和匯兑影响，法人预估硅格今年度EPS超过半个股本，硅格payout ratio 60~65%，殖利率佳。长期而言，对于未来趋势产业的核心半导体晶片需求，预计仍然会持续增长，看好PC换机潮，以及AI手机带动的新蓝海市场。