《半导体》南茂Q3每股赚0.41元、探6季低 前3季降至1.63元

南茂今年第三季营收60.68亿元，季增4.4%、年增8.7%；营业毛利8.43亿元，季增3.4%、年减5.1%，毛利率13.9%，季减0.1个百分点、年减2.0个百分点；营业利益4.20亿元，季增12.4%、年减13.7%，营益率6.9%，季增0.5个百分点、年减1.8个百分点；归属于母公司之本期净利2.99亿元，季减33.6%、年减48.4%；单季每股盈余0.41元，低于今年第二季的0.62元、去年同期的0.80元，写下6个季度低檔。

南茂今年第三季整体稼动率67%，略低于今年第二季69%、高于去年同期63；封装(Assembly)58%，低于今年第二季65%、高于去年同期的47%；晶圆凸块(Bumping)66%，高于去年同期、今年第二季的65%；测试(Testing)67%，与今年第二季持平、高于去年同期；驱动IC(LCD Driver)75%，与今年第二季持平、高于去年同期。

观察南茂今年第三季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占32.6%，金凸块占20.5%，Flash占22.7%，DRAM/SRAM占13.6%，混合讯号晶片10.6%。南茂今年第三季生产部门别，驱动IC封测占31.9%、封装占22.1%、晶圆凸块(含RDL与WLCSP)占23.2%、混合讯号与记忆体测试占22.8%。

南茂今年第三季营收，记忆体产品占36.3%，营收季增1.1%、年增16.2%；驱动IC及金凸块占53.1%，营收季增4.3%、年增0.8%。

南茂今年第三季，以产品应用别观察，智慧型装置占39.5%、消费类19.6%、车用和工业21.2%、电视16.3%、运算装置3.4%。

南茂前三季财报，累计营业收入172.96亿元，年增10.65%；营业毛利24.29亿元，年增1.24%；营业利益11.57亿元，年减3.07%；本期净利11.87亿元，年减15.84%，基本每股盈余1.63元，低于去年同期的1.94元。