《科技》库存升+订单弱 NAND下季平均跌幅估逾1成

2025年第一季市场步入传统淡季，PC市场虽有Windows 10停止支援、新款CPU推出等有利因素，但AI PC应用未成熟，难以吸引消费者目光。因此，2025年上半年上游供应链首要任务仍是消化既有client SSD库存，在需求疲软、库存压力不轻的情况下，原厂势必将下调合约价格，预估明年第一季合约价将季减13%至18%。

TrendForce表示，2025年enterprise SSD受AI和储存应用带动，预估全年需求将持续成长，但第一季採购量仍会受淡季影响下滑。从供给来看，部分供应商因应明年大容量需求转向60TB以上产品，而进一步调降16TB和30TB库存价格，预计明年第一季企业级enterprise SSD合约价将季减5%至10%。

eMMC产品部分，预期2025年第一季智慧手机厂商将着重消化库存，并倾向採购价格较低的模组厂产品，加上教育採购高峰已过，电信商标案、各国网通建设进度延宕等因素，需求将受压抑。此外，原厂面对模组厂降价求售eMMC动作而带来巨大压力，不得不大幅下调合约价，预估明年第一季将季减13%至18%。

UFS产品虽然在高阶智慧手机及车用电子的应用更加广泛，但因整体手机市场需求低迷，预期2025年第一季UFS需求维持低檔，而原厂同样因模组厂的竞争必须调降价格，预计合约价将季减13%至18%。

TrendForce指出，模组厂面对2025年上半年需求情况未明、价格持续下跌的情况，第一季仅对特定规格的NAND Flash wafer有少量需求。在模组厂採购意愿低、原厂间竞争加剧的状况下，TrendForce预估明年第一季wafer合约价将季减13%至18%，且不排除跌幅恐扩大。